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應(yīng)用領(lǐng)域：存儲(chǔ)卡及CCD/CMOS封裝；鋰電池保護(hù)板芯片封裝；藍(lán)牙模塊芯片填充；BGA或CSP底部填充
應(yīng)用領(lǐng)域：適用于對(duì)精度要求極高的應(yīng)用，如BGA和IC存儲(chǔ)卡,陶瓷封裝和柔性電路倒裝芯片；晶圓級(jí)倒裝芯片封裝
應(yīng)用領(lǐng)域：芯片填充
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